全自动锡膏印刷机操作工艺关键点有哪些?下面我们大家一起来看看。全自动锡膏印刷机厂家告诉你全自动锡膏印刷机操作工艺的关键有以下几个方面。图形对准：通过印刷机摄像头对准工作台基板和铁丝网的光学定位点(标记点)，微调基板和铁丝网的精细调整，确保基板焊接板图形与铁丝网开口图形完全匹配。刮刀和铁丝网的角度：刮刀和铁丝网的角度越小，向下压力越大，石膏越容易注入网孔，但将石膏挤压到铁丝网的底部，粘合石膏也很简单。通常是45 ~ 60度。目前，全自动和半自动印刷机大多使用60度。

全自动锡膏印刷机厂家告诉你在生产中作业员每半个小时查看一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际上是指刮刀脱落的深度。压力太小，刮刀不粘铁丝网外观，等于增加了打印厚度。另外，如果压力太小，铁丝网外观上会留下一层药膏，很容易构成印刷、成型、粘合等印刷缺点。

打印速度：全自动锡膏印刷机厂家告诉你刮刀速度与石膏的粘度成反比，距离窄，玩高密度图形时速度慢。速度太快，刮刀通过铁丝网打孔的瞬间相对较短，石膏不会渗入孔内，石膏成型不足或漏出等，容易形成印刷上的缺点。印刷速度和刮刀压力之间有一定的联系，下降速度等于增加压力，适当的下降压力起到了提高印刷速度的作用。打印间隔：打印间隔是铁网和PCB之间的距离，打印后应与石膏的PCB中的剩馀量相关联。

铁网和PCB分离速度：全自动锡膏印刷机厂家告诉你锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为分离速度，是联系到印刷质量的参数，在密距离、高密度印刷中很重要。先进的印刷机，其钢网脱离锡膏图形时有1(或多个)个细小的逗留进程，即多级脱模，这样可以确保获取的印刷成型。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，构成少印和锡塌等印刷缺点。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状况好。清洁形式和清洁频率：清洁铁丝网底部也是保证打印质量的因素。根据石膏、铁丝网材料、厚度、孔大小等因素，须承认清洗形式和清洗频率。(设置干洗、湿洗、往返、擦拭速度等。)铁丝网污染主要是因为石膏从洞边溢出。如果不及时清理，会污染PCB外观，铁丝网洞周围的残余石膏会变硬，严重的时候会堵塞铁丝网洞。