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干货！元件封装术语大全

2021-09-15

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1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体(PAC)，引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。该封装是美国 Motorola 公司开发的，引脚数为225，现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的 BGA。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚数从 84 到 196 左右。

3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型 PGA 的别称。

4、C-(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP，是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等，引脚数从 8 到 42。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路，散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3～5 倍，引脚数从 32 到 368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。

8、COB(chipon board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装，是 SOP 的别称。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称。

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见 DIP)，欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等，引脚数从 6 到 64。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装，SOP 的别称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一，引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出，由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄，常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上，日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装，表面贴装型封装之一，QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接，封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距 QFP，通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形，在把 LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)，这种封装在美国 Motorola 公司已批量生产，引脚中心距 0.5mm，引脚数最多为 208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记，例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约 3.4mm，表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从 1.5mm 到 2.0mm，贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体，指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)，部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，是高速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C(见 QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，装配时插入插座即可，现已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接，与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。

27、LQFP(lowprofile quad flat package)

薄型 QFP，指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。

28、L-QUAD

陶瓷 QFP 之一，封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高 7～8 倍，具有较好的散热性，封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM-L，MCM-C 和 MCM-D 三大类。

MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件，布线密度不怎么高，成本较低；

MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似，两者无明显差别，布线密度高于 MCM-L；

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组件，布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装，塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类，指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为 3.8mm～2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装，基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封，在自然空冷条件下可容许 2.5W～2.8W 的功率。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见 QFI)，在开发初期多称为 MSP，QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体，美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P-(plastic)

表示塑料封装的记号，如 PDIP 表示塑料 DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见 BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。引脚中心距有 0.55mm 和 0.4mm 两种规格，目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称(见 QFP)，部分 LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列，封装基材基本上都采用多层陶瓷基板，在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路，成本较高，引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 64 到 447 左右。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似，这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 到 84。

PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似，以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨。

42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料 QFJ 的别称，有时候是 QFN(塑料 LCC)的别称(见 QFJ 和 QFN)，部分LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装，用 P-LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料 QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见 QFP)，部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quadflat I-leaded packgac)

四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装四个侧面引出，向下呈 I 字，也称为 MSP(见 MSP)，引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 于 68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一，引脚从封装四个侧面引出，向下呈 J 字形，是日本电子机械工业会规定的名称，引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 至 84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，现在多称为 LCC，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比QFP 低，料有陶瓷和塑料两种，当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN，电极触点中心距 1.27mm。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，基材有陶瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP，塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装，在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距 QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称，指引脚中心距为 0.55mm、0.4mm 、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出，是利用TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见 TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见 QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列，引脚中心距 1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成 2.5mm，因此可用于标准印刷线路板，材料有陶瓷和塑料两种，引脚数 64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm)，因而得此称呼，引脚数从 14 到 90，也有称为 SH-DIP 的，材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH-DIP(shrink dual in-line package)

同 SDIP，部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见 SIP)，欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件，通常指插入插座的组件，标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状，引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 2 至 23，多数为定制产品。

60、SK-DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP，通常统称为 DIP(见 DIP)。

61、SL-DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为 10.16mm，引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP，通常统称为 DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称，(见 SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距1.27mm，贴装占有面积小于 SOP，引脚数 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名，通常为塑料制品，多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM，引脚中心距 1.27mm，引脚数从 20 至40(见 SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对 SOP 所采用的名称(见 SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同，为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记，部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，材料有塑料和陶瓷两种，另外也叫 SOL 和 DFP，引脚中心距 1.27mm，引脚数从 8 ～44。

另外，引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP;装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为TSOP(见 SSOP、TSOP)，还有一种带有散热片的 SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。

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