IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》标准的替代版。

1987年以来，IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断推出和元件密度向更高方向的发展，对IPC-SM-782进行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最终替代IPC-SM-782标准。IPC-7351标准与前行标准一样，都是以数学模式验证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配与元器件误差，从而计算出精确的焊盘图形结构尺寸。IPC-7351创建了新的CAD数据库。

一、IPC-7351与IPC-SM-782比较，主要改进和提高的内容

（1）IPC-7351建立了PCB焊盘图形几何形状

       IPC-7351对每一个元件都建立了3个焊图形几何形状，对每一系列元件都提供了清晰的PCB焊点技术目标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助于用户查询焊盘图形：而IPC-SM-782只是对每种元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准，在实际使用中往往是不够的。

       IPC-7351为每一个元件提供了3个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择。

①密度等级A：最大焊盘伸出。

       密度等级A适用于一般SMT元器件密度应用中，典型的如便携/手持式或暴露在高冲击或振动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修

②密度等级B：中等焊盘伸出。

       密度等级B适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。

③密度等级C：最小焊盘伸出。

       密度等级C适用于焊盘图形具有最小焊接结构要求的微型器件，可实现最高的组装密度。

       相应的不同的标准对应不同的表面贴装标准，因此对于PCBA加工厂来说，对于每一种新出现的状况做出对应的方案，是必不可少的！