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在线锡膏检测仪SE500
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产品特点
3D锡膏检测仪(Solder Paste Inspection,简称SPI)是一种在电子组装过程中用于检测锡膏印刷质量的设备。SE300可能是某个品牌或型号的3D锡膏检测仪。这种设备通常利用3D成像技术来检测锡膏的体积、形状和位置,确保它们符合电子组件的装配要求。
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关键词:
SE500锡膏检测仪
背夹 挂绳 电源 结构 扬声器
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