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完全满足各种无铅焊接工艺要求.
Windows7 操作系统，中英文界面，操作简单易学.
双温度传感器,双安全控制模式，速度异常报警，掉板报警.
全模块化设计，维护保养方便快捷，减少维护时间及成本.
导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用.
导轮采用单链扣调试，简单实用.
PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高.
标准上6下6空气炉，热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快.
PLC十PID闭环控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复精度高.
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多层保温炉膛设计，炉体外壳表面温度降低10度至20度，有效降低工作环境温度。
15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求。
加强主吊臂确保导轨无横向变形，杜绝卡板及掉板现象发生。
炉膛内使用全面保护的密闭式设计，有效保护氮气不易流失，使氧气含量最低可至150ppm。
氮耗量低，在300-800ppm氧浓度环境下只在20-22m3/H。
机器上95%的材料可以循环再用。
新式冷却结构设计使大部分废气过滤或回收后返回炉内，减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底。
双导轨结构有效提高生产效率，节约能耗及生产成本。
工作炉体表面温度低，热损耗极小。
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产品特点：
氮气的闭环控制
实时监测氧气浓度，PID闭环控制氮气流量，实现炉内稳定的PPM值，有效节省氮气消耗量。
提高焊接可靠性
通过氮气保护，改善锡波的浸润性，提升焊点透锡率，提高产品的可靠性。
减少焊点缺陷
降低氧气含量，有效减少焊接过程中产生的焊点缺陷，提升焊接品质，提高生产效率。
节省成本
密闭的预热环境，减少设备耗电量以及锡渣的产生，降低设备的使用成本。
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AOI光学检测仪FR-A515是一种用于自动检测电子组件装配质量的设备，它通过光学成像技术来识别和分类各种缺陷，如短路、虚焊、错件等。这种设备通常在电子制造业中用于提高生产效率和产品质量。
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3D锡膏检测仪（Solder Paste Inspection，简称SPI）是一种在电子组装过程中用于检测锡膏印刷质量的设备。SE300可能是某个品牌或型号的3D锡膏检测仪。这种设备通常利用3D成像技术来检测锡膏的体积、形状和位置，确保它们符合电子组件的装配要求。
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